CJSCOPE喜傑獅的部落格

HX-550 鋁合金髮絲紋的強悍設計，內部蘊含終極效能的啟動力，
地表同規最強擴充性、散熱模組與極致效能的完美組合。其獨特的造型，更是未來科技的極致筆電。
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DDR3 與 DDR3L差異
第三代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體，一般稱為DDR3 SDRAM，是一種電腦記憶體規格。它屬於SDRAM家族的記憶體產品，提供了相較於DDR2 SDRAM更高的運行效能與更低的電壓，是DDR2 SDRAM的後繼者，也是現時流行的記憶體產品。
 
DDR3 SDRAM為了更省電、傳輸效率更快，使用了SSTL 15的I/O介面，運作I/O電壓是1.5V，採用CSP、FBGA封裝方式包裝，除了延續DDR2 SDRAM的ODT、OCD、Posted CAS、AL控制方式外，另外新增了更為精進的CWD、Reset、ZQ、SRT、PASR功能。
 
CWD是作為寫入延遲之用，Reset提供了超省電功能的命令，可以讓DDR3 SDRAM記憶體顆粒電路停止運作、進入超省電待命模式，ZQ則是一個新增的終端電阻校準功能，新增這個線路腳位提供了ODCE用來校準ODT內部中斷電阻，新增了SRT可程式化溫度控制記憶體時脈功能，SRT的加入讓記憶體顆粒在溫度、時脈和電源管理上進行優化，可以說在記憶體內，就做了電源管理的功能，同時讓記憶體顆粒的穩定度也大為提升，確保記憶體顆粒不致於工作時脈過高導致燒毀的狀況，同時DDR3 SDRAM還加入PASR局部Bank重新整理的功能，可以說針對整個記憶體Bank做更有效的資料讀寫以達到省電功效。
 
與DDR2的不同之處
1.      功耗和發熱量較小：吸取了DDR2的教訓，在控制成本的基礎上減小了能耗和發熱量，使得DDR3更易於被使用者和廠家接受。
2.     工作頻率更高：由於能耗降低，DDR3可實現更高的工作頻率，在一定程度彌補了延遲時間較長的缺點，同時還可作為顯卡的賣點之一，這在搭配DDR3顯示卡的顯卡上已有所表現。
3.     降低顯卡整體成本：DDR2顯示卡顆粒規格多為4M X 32bit，搭配中高端顯卡常用的128MB顯示卡便需8顆。而DDR3顯示卡規格多為8M X 32bit，單顆顆粒容量較大，4顆即可構成128MB顯示卡。如此一來，顯卡PCB面積可減小，成本得以有效控制，此外，顆粒數減少後，顯示卡功耗也能進一步降低。
4.     通用性好：相對於DDR變更到DDR2，DDR3對DDR2的相容性更好。由於針腳、封裝等關鍵特性不變，搭配DDR2的顯示核心和公版設計的顯卡稍加修改便能採用DDR3顯示卡，這對廠商降低成本大有好處。
 
 

又名超極致筆電，有譯超級本、超筆電、超輕薄筆電、超極致筆電，是英特爾所提出的一種筆記型電腦類型。^[1]

LVDS
LVDS:Low Voltage Differential Signaling，即低電壓差分信號傳輸。是20世紀90年代才出現的一種新型的適用于高速數據傳輸的的接口動技術，最早由美國男家半導體公司提出，在信號完整性方面有良好的性能。是一種可使系統供電電壓低至2V的產品。此技術基于 ANSI/TIA/EIA-644 LVDS 接口標準。
LVDS是一種低擺幅的差分信號技術，它使得信號能在差分PCB線對或平衡電纜上以幾百Mbps到上Gbps的速率傳輸，其低壓幅和低電流驅動輸出實現了低雜訊、低功耗、低誤碼率、低串擾和低輻射等特點。
LVDS:此技術擁有330mV 的低壓差分信號 (250mV MIN and 450mV MAX) 和快速過渡時間。這可以讓產品達到自100 Mbps 至超過 1 Gbps 的高數據速率。

S/PDIF
(Sony/Philips Digital InterFace：新力和飛利浦數位接頭的英文縮寫)
接頭是由Sony與Philips公司聯合制定的一種數位音頻輸出接頭。廣泛套用在CD、音效卡及家用電器等方面。其主要作用就是改善CD音質，提高信噪比，給我們更純正的聽覺效果。
 
S/PDIF技術套用在音效卡上的表現即是音效卡提供了S/PDIF In、S/PDIF Out接頭。如果有數位解碼器或者帶有數位音頻解碼的音箱，就可以使用S/PDIF接頭作為數碼音頻輸出，使用外置的DAC(Digital-Analog Converter：數位→模擬轉換器，簡稱數模轉換器)進行解碼，以達到更好的音質。
※信噪比：是信號中有用成分與雜音成分的強弱對比，用分貝（dB）表示。信噪比越高表明它產生的雜音越少，也表示音頻產品越好。
 
          S/PDIF接頭一般有兩種，一種是RCA同軸接頭，另一種是TOSLINK光纖接頭。其中RCA接頭是非標準的，它的優點是阻抗恆定、有較寬的傳輸帶寬。在國際標準中，S/PDIF需要BNC接頭75歐姆電纜傳輸，然而很多廠商由於各種原因頻頻使用RCA接頭甚至使用3.5mm的小型立體聲接頭進行S/PDIF傳輸，久而久之RCA和3.5mm接頭就成為了一個「民間標準」。
 
何為類比、數位音訊：
我們在日常生活中所看到的、聽到的都是屬於類比的訊號，人體是無法感受數位的訊號。而從音效卡輸出的聲音訊號基本上則分為二種，一為類比，另一為數位。
自早期至最近的音效卡產品其主要的聲音輸出型態仍屬於類比為主，也就是我們一般最常使用的直接連至音箱的用法，這種訊號只需將訊號的功率經過放大，便可讓人耳聽到，也是屬於一種傳統且方便的輸出方式，不過在聲音的品質中或許會受到元件品質、環境干擾所影響。
數位訊號在電腦中是一串0與1的資料，所有資料都以序列方式排列，且在未經解碼之前，人耳是無法聽見的，不同於類比訊號；採用數位輸出/入的主要原因在於獲得較高品質的聲音，因為可以減少類比訊號在環境中受到的干擾，但差異有多少，就必須看解碼器的品質了。

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何謂【虛擬實境】【Virtual Reality】【VR】 
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什麼是南、北橋晶片？
北橋晶片
 
      北橋晶片（North Bridge）是主板晶片組中起主導作用的最重要的組成部分，也稱為主橋（Host Bridge）。北橋晶片負責與CPU的聯繫並控制記憶體、AGP資料在北橋內部傳輸，提供對CPU的類型和主頻、系統的前端匯流排頻率、記憶體的類型（SDRAM，DDRSDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC糾錯等支援，整合型晶片組的北橋晶片還集成了顯示核心。
 
      北橋晶片就是主板上離CPU最近的晶片，這主要是考慮到北橋晶片與處理器之間的通信最密切，為了提高通信性能而縮短傳輸距離。因為北橋晶片的資料處 理量非常大，發熱量也越來越大，所以現在的北橋晶片都覆蓋著散熱片用來加強北橋晶片的散熱，有些主板的北橋晶片還會配合風扇進行散熱。
 
       因為北橋晶片的主要功能是控制記憶體，而記憶體標準與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同晶片組中北橋晶片是肯定不同的，當然這並不是說所採用的記憶體技術就完全不一樣，而是不同的晶片組北橋晶片間肯定在一些地方有差別。
 
 
 
 
 
南橋晶片
 
       南橋晶片負責I/O匯流排之間的通信，如PCI匯流排、USB、LAN、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤控制器、即時時鐘控制器、高級電源管理等，這些技術一般相對來說比較穩定，所以不同晶片組中可能南橋晶片是一樣的，不同的只是北橋晶片。所以現在主板晶片組中北橋晶片的數量要遠遠多於南橋晶片。例 如早期英代爾不同架構的晶片組Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南橋晶片都採用82317AB，而近兩年的晶片組Intel945系列晶片組都採用ICH7或者ICH7R南橋晶片，但也能搭配ICH6 南橋晶片。更有甚者，有些主板廠家生產的少數產品採用的南北橋是不同晶片組公司的產品。例如以前升技的KG7－RAID主板，北橋採用了AMD 760，南橋則是VIA 686B。
 
      不同的南橋晶片可以搭配不同的北橋晶片，雖然其中存在一定的對應關係，但是只要連接匯流排相符並且針腳相容，主板廠商完全可以隨意選擇。最明顯的例子莫過於AMD-ATI晶片組，其北橋晶片既可以搭配自家的南橋晶片，也可以使用ULI或者VIA的南橋晶片。此外，很多典型晶片組也可以使用不同的南橋。
 
       南橋晶片的發展方向主要是集成更多的功能，例如網卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI無線網路等等。另外主板上還有BIOS晶片 集成網卡、音效卡晶片 和一些控制電路的晶片。北橋晶片又叫記憶體控制器，簡稱維MCH，距離cpu較近，上面寫著MCH字樣。南橋晶片又叫I/O（輸入輸出設備）控制器，簡稱為ICH，距離cpu較遠。.
 
 
 
 
 
 

nVIDIA Optimus 技術